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进行无铅焊接时会碰到什么困难
时间:2017-8-10 阅读: 500

i. 高温焊接会破坏一些电子组件,包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容 。

ii. 高温会使电路板弯曲,导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况)

iii. 高温焊接会对组件造成热冲击

深圳市雅江河电子有限公司 iv. 高温会使塑料组件溶解或变形

v。 高温焊接会加速氧化,影响焊锡的扩散性及润湿性

vi. 有需要使用活性较高(腐蚀性强)的助焊剂

vii。 要提供较多热量及焊接较长时间才可以达到理想的焊接效果

viii. 容易产生锡桥及虚焊,且不易修正

ix。 容易产生锡球及助焊剂飞散

x. 缩短焊咀寿命

xi. 焊点颜色会较暗淡

xii。 操作人员会感到不适应,忧虑是否需要改变焊接模式

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